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eigene Fertigungsstätten
+ großes Netzwerk
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alles aus
einer Hand
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100.000+
produzierte Produkte
Wir bieten Ihnen einen kompletten Service für Leiterplatten. Ob Prototyp oder Kleinserie – Wir unterstützen Sie von Entwicklung über Fertigung bis hin zur Montage. Durch unsere langjährige Erfahrung können wir Ihnen hohe Qualität und präzise Produktion garantieren, kostengünstig und ganz nach Ihren Wünschen.
1
Anfrage
Sobald wir von Ihnen eine Anfrage erhalten, setzen wir uns mit Ihren Anforderungen der Leiterplatte auseinander. Idealerweise erhalten wir von Ihnen eine Skizze oder Idee, mit welcher wir die Herstellung der Leiterplatte planen können.
2
Angebot
Sobald die Rahmenbedingungen geklärt sind, senden wir Ihnen ein unverbindliches Angebot, jederzeit mit der Möglichkeit, dieses an neue Wünsche anzupassen.
3
Produktion Ihrer Leiterplatte
Nach Herstellung eines Prototyps nach Ihren Anforderungen, erfolgt die Serienfertigung durch einen unserer Partner mit Ihrem gewählten Verfahren.
4
Weiterer Service
Nach der Produktion kann die Leiterplatte gerne mit anderen Komponenten wie einem passenden Gehäuse montiert werden. Anschließend folgen die Lieferung und ein bestehender Service zu diesem und weiteren Projekten mit Ihnen.
UNSERE KUNDEN
assemblean unterstützt Startups, Mittelstand und Industrieunternehmen bei der Produktion hochwertiger Elektronikbaugruppen.
In nur wenigen Schritten kommen Sie von der Anfrage zur fertigen Leiterplatte.
Hochpräzise Fertigung gepaart mit elektrischen Tests, AOI und BGA/HDI für Qualität, die passt.
FR4, High-Tg, Halogenfrei, Aluminium, Rogers/High-Frequency, Hybridaufbauten.
Beratung, Kalkulation, PCB-Fertigung, Bestückung, Schablonen, Mechanik - alles mit nur einem Ansprechpartner.
Vom ersten Prototyp bis zur Serie - gleiche Spezifikation, Reproduzierbarkeit und skalierbare Fertigung.
Je nach Anwendungsbereich und Vorgaben konzipieren wir für Sie das perfekte Produkt.
Zur Bestückung Ihrer Leiterplatten bieten wir Ihnen alle verfügbaren Verfahren an. Egal ob THT (Through-Hole Technology), SMD (Surface-mounted Device) oder die Kombination der beiden Verfahren THR (Through Hole Reflow) – In Zusammenarbeit mit uns finden wir für Sie die passende Bestückung der Leiterplatten, angepasst an Ihre Vorgaben wie Stückzahl oder technische Anforderungen.
Die THT-Bestückung stellt das klassische Bestückungsverfahren von Leiterplatten dar. Hierbei werden die einzelnen Elemente mit Anschlussdrähten in vorgesehene Bohrungen in der Platine gesteckt und an der Unterseite mit einem automatisierten Löten fixiert. Vorteil dieses Bestückungsverfahrens ist, dass alle gängigen Elemente, insbesondere Steckverbindungen, kompatibel sind. Zudem wird in diesem Verfahren mithilfe der Steckverbindungen eine hohe Stabilität zwischen Platine und Element erzielt. Darüber hinaus erleichtert das Durchsteckverfahren den Austausch von Elementen und die Montage bei großen sowie komplexen Elementen.
Die SMD-Bestückung ist eine moderne Weiterentwicklung der THT-Bestückung. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauelemente nicht mehr durch Steckverbindungen mit der Platine verbunden, sondern werden auf der Oberfläche der Platine mit einer Anschlussstelle vereint. Der Wegfall von Anschlussdrähten wirkt sich positiv auf die Handhabung der Leiterplatte aus, und erleichtert die Automatisierung sowie die Optimierung der Packungsdichte. Dies hat zur Folge, dass die Produktion in der Regel kostengünstiger realisierbar ist.
Die THR-Bestückung kombiniert die THT- mit der SMD-Bestückung. Bei diesem Bestückungsverfahren werden die Vorteile beider Verfahren kombiniert, wodurch eine handliche, hochwertige und präzise Platine entsteht. Durch spezielle Steckerverbindungen, die auf eine automatisierte Herstellung der Leiterplatten konzipiert sind, werden Stabilität der THT-Leiterplatten sowie ein hoher Automatisierungsgrad der SMD-Platten miteinander vereint und Lötschritte und somit weitere Kosten minimiert.
Unsere Leistungen in der Fertigung umfassen eine Vielzahl von verschiedenen Leiterplatten, u.a.:
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Single-/
Double-Layer
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Multilayer
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HDI &
Microvias
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Rigid, Flex,
Rigid-Flex
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Alu-/
Kupferkern
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HF-Leiterplatten
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Sonderformate
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Oberflächen:
HASL, ENIG,...
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